31/10  חברת סמסונג תשיק דיסק קשיח בן כלאיים
30/5  אינטל ישראל חנכה מרכז חדשנות IT בפתח תקווה
14/5  Apple מציגה קו חדש של מחשבי G5
31/3  הכינוס השנתי הלאומי ל-IT: צמצום הפער הדיגיטלי בניהול
31/3  שירות הורדות וידאו לנגנים ניידים מבית מיקרוסופט
31/3  עליות שכר של 15-25% בשוק ההיי-טק בשנה האחרונה
31/3  טושיבה מכריזה על סוללת Lithium-ion הנטענת בתוך דקה
25/3  Sandisk מכריזה על ה-Cruzer Profile
25/3  The matrix Online - המשך הטרילוגיה
25/3  Sapphire מציעה Bundle בהתאמה אישית
נגן MP3
MURO MR-100 256MB



החנות הזוכה:
נעה מחשבים

מחיר מיוחד למכרז השבוע:
970 ש"ח
מכרז השבוע מס' 31 - מה תעדיפו לרכוש ?
מארז מחשב + ספק
מחשב כף יד
רמקולים
כונן USB Flash
סט מוצרי Modding


הצג תוצאות :: סקרים נוספים
Version 2.02

חפש בחדשות:

קטגוריה:

מספר תוצאות:
    









חדשות



 השבב שיהפוך כל גאדג'ט לבעל יכולות סלולאריותתגובות
מאת: אבירן מורדו - 06.03.05, 22:40:21 - (מקור: Techno)  הדפסה
יצרנית ומפתחת השבבים Freescale Semiconductor (לשעבר מוטורולה) הכריזה על שבב ה-Mobile Extreme Convergence) MXC), המבוסס על הדור הבא של פלטפורמת ה-DSP, שפותח במרכז הפיתוח של Freescale בישראל. שילובו של השבב במוצרי צריכה אלקטרוניים שונים, דוגמת נגני MP3, נגני DVD ניידים ומצלמות דיגיטליות, יהפוך אותם למערכות סלולאריות ניידות לכל דבר.
 
השבב, שגודלו כגודל בול דואר, מתוכנן כך שיקטין באופן משמעותי את ההשקעה בפיתוח ובחומרים, הנחוצים לייצור מכשירים ניידים ברמת איכות גבוהה. הפלטפורמה החדשה מסוגלת למעשה להחליף עד 400 רכיבים, הקיימים כיום במוצרי הצריכה האלקטרוניים השונים, כגון מחשב כף-יד ונגני MP3, ולהטמיע בהם יכולות אלחוטיות דוגמת: WLAN, BlueTooth, Zigbee, UWB, WiMax ו-GPS.
 
"זהו הדור הבא של פלטפורמות מבוססות DSP, אשר פותח במרכז הפיתוח שלנו בארץ", אומר ישראל קשת, נשיא ומנכ"ל Freescale ישראל, "מדובר בפלטפורמה חדשנית בעלת ביצועים גבוהים, אשר תשתלב בכל מוצרי Freescale מבוססי ה-DSP בעתיד".
 
 
ארכיטקטורת שבב ה-MXC
 
מוצרים מבוססי MXC יצרכו פחות משאבי זיכרון, ע"י שימוש בשיטת "זיכרון משותף" (Shared Memory) וניצול אופטימלי של זיכרון ה-Cache. זוהי הפלטפורמה הראשונה, העושה שימוש במודם בעל ליבה אחת (SCM-Single Core Modem) שמשולב במעבד בעל יכולות עיבוד גבוהות - על שבב סיליקון אחד בטכנולוגיית 90 ננו-מטר. יתרונות אלו תורמים לעלייה של 70 אחוזים ביכולות העיבוד ולחיסכון של 50 אחוז בצריכת האנרגיה, לעומת שבבים בעלי ליבה כפולה.
 
"בצורה חדשנית ומתוחכמת, Freescale חיברה את החומרה, הנחוצה לעיבוד אלחוטי ואת החומרה הנחוצה לעיבוד האפליקציות עצמן, ושילבה אותן בשבב אחד קטן", אמר שמואל ברקן, מנכ"ל משותף ב- Freescale ישראל, "פלטפורמה זו, לא רק שתוריד את עלות הייצור של לקוחותינו ב-30 אחוזים לפחות, אלא היא גם מבטלת את הצורך במעבד אפליקציות בתוך הפלטפורמה".

מידע נוסף באתר Freescale



[powered by b2.]